4月30日，超華科技（證券代碼：002288.SZ，以下簡稱“公司”）披露《2019年年度報告》，公告顯示，公司2019年實現營業收入13.21億元；歸屬于上市公司股東凈利潤1850.29萬元，二者同比均略有下降。報告期末，公司總資產達32.04億元，同比增長15.72%。

公司表示，報告期內銅箔產量增加，占2019年度營收比重37.31%，同比增加7.86%。銅是公司產品主要原材料，銅價格下降對公司業績造成了一定影響。此外，為籌集新項目建設資金，公司在報告期內不斷拓寬融資渠道，導致融資成本、財務費用增加。同時，受人工成本上升及政府補助減少等原因影響，2019年度利潤指標有所下降。

據悉，超華科技是聚焦于PCB產業鏈的制造企業，主要產品包括印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）、銅箔、半固化片（PP片）等。公司自1991年成立以來一直秉持以縱向一體化為主、橫向多元化為輔的業務布局思路，建立了從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業務主線，以及半導體、供應鏈管理等多元業務輔線，從而實現了主業聚焦的同時經營風險得以對沖。

PCB受5G帶動量價齊升，新項目穩步推進進一步擴大電子基材版圖

在4月28日召開的“5G和網絡發展戰略研討會”上，中國工程院院士鄔賀銓在主題報告中指出，5G領銜新基建，被賦予應對疫情帶來的經濟下行壓力和為經濟高質量可持續發展提供新引擎的重任。作為5G基站基礎元器件之一，PCB備受市場關注。由于5G基站數量及單個基站PCB面積較4G大幅增長，同時基站用PCB制造難度提升， PCB單價將顯著提升。作為行業內少數具有PCB全產業鏈產品布局的企業，超華科技成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔并已完成出貨，且產品性能已達進口水平，后續放量在即。

為抓住5G市場機遇，超華科技還推動了一系列重大項目的建設。報告期內，公司“年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目”有序推進，投產后公司銅箔產能合計將達2萬噸，名列行業前茅。此外，公司前期規劃在梅縣區白渡鎮梅州坑（項目實施地點變更為梅縣區雁洋鎮松坪村）打造電子信息產業基地，首期規劃建設年產20,000噸高精度電子銅箔項目。公司以自有資金3,000萬元投資設立廣東超華新材科技有限公司作為該項目的實施主體，以加快推動該項目實施。二期規劃建設年產2,000萬張高頻高速覆銅板項目亦在加速推進中。通過上述項目的實施，公司將新增高頻高速銅箔、覆銅板等高端產品生產能力，顯著帶動公司整體制程能力和工藝水平提升，進一步擴大公司電子基材領域版圖。

持續深化產學研合作，推動高性能PCB銅箔進口替代進程

超華科技始終秉持創新發展理念，堅持自主創新，同時持續深化產學研合作，不斷提升核心競爭力。報告期內，公司研發費用為7027.23萬元，同比增長695.10%。公司在梅州成功舉辦“5G高峰論壇”并與上海交通大學簽訂了共建電子材料聯合研究中心合作協議，雙方將在高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關鍵工藝技術、鋰電銅箔關鍵工藝技術研究、大功率電子銅箔工藝技術及應用研究、先進電子產品可靠性研究等領域開展合作。此外，公司取得發明專利“一種電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法”證書，與嘉應學院合作研發成果“一種鋰離子電池用電解銅箔的無鉻免水洗防氧化液及防氧化工藝”、“一種降低電解銅箔電解液中鐵離子濃度的裝置及方法”完成專利申報并受理。

華泰證券研究指出，據CCFA，全球高頻高速PCB銅箔18年需求量3.8萬噸，其中RTF銅箔2.8萬噸，VLP+HVLP銅箔1.0萬噸。中國高頻高速PCB銅箔需求量占全球總需求量的45%，約1.7萬噸。內資企業18年高頻高速PCB銅箔產量0.15噸，國內市占率約9%，這部分國產替代空間廣闊。公司作為國內銅箔領先企業，與上海交通大學在相關方面按的研究將有力地推動我國高檔高性能銅箔的進口替代進程。

截至2019年底，全國5G基站數量已達13萬個。在疫情影響全球經濟呈現下滑預期的背景下，中央多次表態加快新基建建設進度，發揮其逆周期調節作用。政策指引下，5G基礎設施建設成為受疫情影響需求反而得到加強的少數板塊之一，隨著5G建設加速前進，2020年將是基站大規模放量建設的第一年。在行業景氣周期的帶動下，超華科技將牢牢把握行業發展機遇，揚帆起航。