7月3號(hào)-5號(hào)，2020年慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）隆重舉行。作為全球電子信息行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)以 “融合創(chuàng)新，智造未來(lái)”為主題，匯聚了包括半導(dǎo)體、傳感器、嵌入式、測(cè)試測(cè)量、裝備制造等先進(jìn)技術(shù)的近3000家企業(yè)，應(yīng)用范圍涵蓋汽車(chē)、工業(yè)電子、消費(fèi)電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、軍工、航空航天等領(lǐng)域。

其中，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品服務(wù)商——中科銀河芯，攜其溫度、溫濕一體、溫度水分一體、單總線/壓力、人體體溫手環(huán)手邊測(cè)溫方案等共計(jì)十余款產(chǎn)品亮相。同期，中科銀河芯華南銷(xiāo)售總監(jiān)陳海和在現(xiàn)場(chǎng)做了《國(guó)產(chǎn)傳感芯片恰逢其時(shí)》的主題分享，吸引了現(xiàn)場(chǎng)工農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、家電、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表等眾多領(lǐng)域和行業(yè)上下游客戶(hù)的關(guān)注。

中科銀河芯攜十余款產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)加速落地，日益龐大繁雜的數(shù)據(jù)需求將使傳感市場(chǎng)急劇放大，從原來(lái)幾十億的傳感總量擴(kuò)大至幾百億、甚至幾千億顆的傳感總量規(guī)模。從設(shè)備監(jiān)控、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)、到工業(yè)自動(dòng)化控制以及生產(chǎn)生活方方面面，都不能缺少各類(lèi)傳感器的使用。

其中，處理自然界的聲音、速度、溫度、光、磁等模擬信號(hào)的IC被稱(chēng)為模擬IC，主要用來(lái)對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行采集、放大、濾波、形式變換和功率控制。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年內(nèi)，模擬芯片的銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，以6.6％的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，高于集成電路整體5.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。預(yù)計(jì)到2022年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。

中科銀河芯市場(chǎng)總監(jiān)王文華表示，受益5G通訊變革下的基站數(shù)目增加與智能手機(jī)射頻前端鏈路的結(jié)構(gòu)性變化、5G的部署將帶動(dòng)AIoT的爆發(fā)及長(zhǎng)期受益汽車(chē)電動(dòng)化、汽車(chē)電子化大趨勢(shì)，車(chē)用電源管理、傳感器等市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，模擬IC超過(guò)50%的市場(chǎng)在中國(guó)，但中國(guó)自給率僅有12%，高端模擬芯片自給率更是僅占5%，主要依靠進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

在面臨當(dāng)前國(guó)際局勢(shì)下的貿(mào)易摩擦升級(jí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨無(wú)芯片可用的危險(xiǎn)境地，尤其是2020年以來(lái)，國(guó)際大廠的芯片價(jià)格快速升高，致使國(guó)內(nèi)企業(yè)尋求國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品意愿強(qiáng)烈。而隨著模擬IC工藝的成熟化，一些頭部企業(yè)深入涉足模擬IC代工，對(duì)中國(guó)企業(yè)開(kāi)放。且國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)十幾二十年的技術(shù)和產(chǎn)品積累，也為產(chǎn)品爆發(fā)、批量生產(chǎn)、提升市場(chǎng)占有率打好了牢實(shí)的基礎(chǔ)?？梢哉f(shuō)，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片將迎來(lái)重大發(fā)展利好。

據(jù)了解，作為國(guó)內(nèi)稀缺信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)公司，中科銀河芯的核心團(tuán)隊(duì)組建于2010年，經(jīng)過(guò)10年的技術(shù)及產(chǎn)品積累，其溫度傳感芯片及溫濕度傳感芯片已經(jīng)達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。在傳感器的靈敏度、分辨率、轉(zhuǎn)換時(shí)間等方面，公司都有產(chǎn)品達(dá)到了業(yè)界先進(jìn)水平。

在中科銀河芯本次的展品中，其中有兩款優(yōu)勢(shì)明顯性能特點(diǎn)突出的溫度傳感芯片：GXTS03和GX30H05。

速度快，靈敏度、分辨率高的GXTS03

其中，GXTS03的特點(diǎn)是轉(zhuǎn)換速度快，靈敏度、分辨率高，溫度轉(zhuǎn)換速度小于1.5毫秒，是目前轉(zhuǎn)換速度最快的高精度集成溫度傳感芯片。該性能給這顆芯片帶來(lái)兩個(gè)突出特點(diǎn)：轉(zhuǎn)換溫度速度快，適合即時(shí)溫度測(cè)量；工作時(shí)間短、功耗低，從而對(duì)手環(huán)、手機(jī)等應(yīng)用電子產(chǎn)品提供更省電的測(cè)溫解決方案。此外，這顆芯片精度高，為±0.1°C，具有16bit的高分辨率，使之特別適合測(cè)溫要求誤差小的場(chǎng)景應(yīng)用。目前，相關(guān)手表、手環(huán)測(cè)溫項(xiàng)目已有近10家廠商達(dá)成合作。

另一款GX30H05的溫度測(cè)量范圍為-80℃~ +200℃，在一些特殊場(chǎng)景下應(yīng)用廣泛，例如極低溫儲(chǔ)藏、電力測(cè)溫、油溫測(cè)量、高壓蒸汽溫度測(cè)量等等。

溫度測(cè)量范圍可達(dá)-80℃~ +200℃的GX30H05

值得一提的是，受疫情影響，延期至7月底將批量出貨的溫濕度芯片，是其歷經(jīng)一年多的潛心研發(fā)，具有體積小，精度高等特點(diǎn)，直接實(shí)現(xiàn)國(guó)際大廠溫濕度芯片替換，有望打破溫濕度芯片市場(chǎng)被國(guó)外廠家高度壟斷的局面。該產(chǎn)品經(jīng)測(cè)試已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，結(jié)合產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)，一經(jīng)推出將迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

即將批量上市、廣泛應(yīng)用于手環(huán)手表測(cè)溫產(chǎn)品的GXTS03

核心技術(shù)方面，中科銀河芯有微弱信號(hào)檢測(cè)技術(shù)、單芯片水分溫度檢測(cè)技術(shù)，高精度溫濕度檢測(cè)技術(shù)、無(wú)線測(cè)溫技術(shù)、傳感器校正技術(shù)、增強(qiáng)型單總線通信技術(shù)、大批量溫度標(biāo)定測(cè)試技術(shù)等，同時(shí)擁有軟件設(shè)計(jì)能力、射頻芯片設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)研發(fā)能力。知識(shí)產(chǎn)權(quán)近二十個(gè)。目前主推溫度傳感系列芯片、單總線系列芯片和溫濕度傳感芯片三條產(chǎn)品線，19年實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)片芯片的銷(xiāo)售量，應(yīng)用領(lǐng)域包括家用電器、應(yīng)用電子、糧情監(jiān)控、工業(yè)監(jiān)控、冷鏈、倉(cāng)儲(chǔ)、環(huán)保等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2020年將成數(shù)倍增長(zhǎng)。

最后，王文華表示，在長(zhǎng)期極高的技術(shù)門(mén)檻下，行業(yè)當(dāng)前主要面臨的痛點(diǎn)是在決策機(jī)制和追責(zé)習(xí)慣上，客戶(hù)更信任國(guó)際化產(chǎn)品。因此，國(guó)產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)上不斷追趕甚至實(shí)現(xiàn)超越，需要認(rèn)清這是一場(chǎng)持久戰(zhàn)，不能追求速勝或?qū)η巴臼バ判?，同時(shí)積小勝為大勝，不斷積累技術(shù)及產(chǎn)品。在積蓄力量與資源的同時(shí)，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，比如傳感技術(shù)以及信號(hào)轉(zhuǎn)換技術(shù)等。