今天，我們有幸請到了中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申。

今年以來，全球芯片市場都呈現(xiàn)了供不應求狀態(tài)。傳導到國內(nèi)，芯片缺貨、漲價的邏輯一直存在。在二級市場，芯片概念最近也一路走強。在一級市場，芯片投資也十分火爆，2020年芯片首次超過互聯(lián)網(wǎng)成為了中國一級市場投資金額第一大賽道，作為芯片領域的投資人，能否給我們介紹一下早期芯片企業(yè)成長有哪些特點？您是否覺得芯片領域投資過熱？中科創(chuàng)星在芯片領域有哪些投資邏輯和布局？

PART 01

為什么就突然熱起來了呢？

近幾年，美國對中國科技企業(yè)的打壓，首先是制裁中興，后來是華為，隨后芯片被卡脖子，甚至導致華為麒麟系列芯片絕版。普通老百姓也知道了我們芯片的基礎比較薄弱。

去年統(tǒng)計芯片進口額近4000億美金，可以看到中國芯片的需求量巨大，國內(nèi)供應缺口巨大，技術差距比較大。

業(yè)界說：“芯片是工業(yè)糧食。”

中國互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達，但基礎是建立在通信、運算、存儲、算法之上的。通信、運算和存儲的支撐技術都是芯片。可以看到，我們生活的便利，電子產(chǎn)品帶來的優(yōu)越體驗感，底層都離不開芯片的支撐。

社會進入到人工智能時代，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、AI的應用與普及，從人人交互過渡到人機交互，未來將會是機機交互時代，對芯片的需求是倍增的，芯片成為不可或缺的基礎性支撐產(chǎn)品，支撐著人類社會的發(fā)展。

中國是芯片消費大國，但自我供給比例很低，國家發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)是不到30%，還有統(tǒng)計說不到15%，國內(nèi)市場空間和增長空間巨大。

在過去全球化分工合作下，我們可以在世界范圍內(nèi)采購，但近幾年，芯片全球化分工被打亂，中國無法獲取過去想要的先進芯片，國產(chǎn)替代和自主可控成為被迫之選，從政府到民間形成了統(tǒng)一認知。加上科創(chuàng)板的推出，為投入科技企業(yè)的資本和創(chuàng)業(yè)者提供了退出和價值變現(xiàn)的渠道，成為了投資的熱門領域。

PART 02

最大挑戰(zhàn)就是在美國打壓封鎖的情況下，不斷追趕世界先進水平，滿足國內(nèi)行業(yè)與社會發(fā)展需要。體現(xiàn)在以下幾點：

• 高端芯片（如CPU，GPU，F(xiàn)PGA等）提高國產(chǎn)化比例，當前不足5%；

• 工藝水平要加快提高，當前我們成熟的工藝到14nm，與世界先進水平差兩代以上；

• 半導體裝備材料國產(chǎn)化比例要加快提高，當前比例不足15%，明顯被卡脖子；

• 設計所需要的EDA處于剛起步階段，需要加快發(fā)展。

這是全產(chǎn)業(yè)鏈的落后，我們需要客觀看待落后差距，半導體行業(yè)需要長期的投入和積累才能發(fā)展起來。需要全產(chǎn)業(yè)鏈一起努力，減少投機思維、腳踏實地、不急不躁。

我們要多發(fā)展具有世界領先能力的隱形冠軍企業(yè)，當別人想卡我們技術的時候，我們也有能夠制衡的技術和企業(yè)。你中有我，我中有你，才能促成更好的合作分工。科創(chuàng)板也體現(xiàn)出來這方面的引導方向，不太強調(diào)利潤指標，強調(diào)硬科技屬性，引導社會資源投入到硬科技屬性強的領域去。

PART 03

幾個需要加強的地方。首先，從教育層面增加人才供給，加大芯片人才的培養(yǎng)，國家已經(jīng)把集成電路設為一級學科；

從資金層面加大投入，從國家大基金到各地集成電路基金，以及社會投資機構紛紛投資半導體；

第三點，從市場角度扶持國內(nèi)供應商，可以看到不少終端集成商已主動支持國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)芯片行業(yè)有了進入市場更便利的機會。

我是2002年進入半導體行業(yè)，在兩家Foundry工作了14年，14年間這兩家企業(yè)都未曾盈利，之前生產(chǎn)線是比較艱難的，資金投入大，產(chǎn)能利用率不高，客戶不多。現(xiàn)在不一樣了，各生產(chǎn)線產(chǎn)能爆滿，產(chǎn)能緊缺，代工價格不斷漲價，一片難求，各生產(chǎn)線盈利情況都很好，國產(chǎn)芯片更容易進入市場。

結果可以看到，從業(yè)者的收入增長，進入芯片領域的人越來越多，市場主體呈現(xiàn)倍增，綜合各方，行業(yè)就熱了起來，甚至有些“泡沫”。

PART 04

行業(yè)內(nèi)常說，“無泡沫不繁榮”。“泡沫”某種層面上也代表了預期。各方面都在良性發(fā)展，我們對半導體行業(yè)的發(fā)展要保持耐心，也要充滿信心。

隨著越來越多的投資機構加入投資芯片領域，也不可避免的出現(xiàn)一級市場估值增高的情況；二是不少終端企業(yè)也開始造芯，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跨界造芯；三是多個地方政府把芯片作為當?shù)氐闹攸c發(fā)展產(chǎn)業(yè)，各路資金涌入。

總之，體現(xiàn)出一派“繁榮”景象。

比如，第三代半導體報道出來的投資項目，遠遠超出實際需求。

PART 05

有些項目會“失敗”、會高估，這也是一個行業(yè)發(fā)展過程中很難避免的。

建議還是回到項目本身，不管是投資機構還是地方政府，不盲目跟風、不攀比，回歸專業(yè)判斷，回歸項目價值本身。比如，前一段時間幾個大的半導體生產(chǎn)線項目失敗，目前回歸到國家“窗口指導”，遏制了很多投資沖動，但真正有價值的項目，仍然是可以通過“窗口指導”的。

PART 06

如何判斷芯片領域的項目，每個機構可能不一樣。中科創(chuàng)星投資芯片領域的特點是投早期、投創(chuàng)新、投稀缺。

• 社會價值第一，為行業(yè)能解決什么問題；

• 稀缺性第二，有什么樣的技術門檻，不是誰都能來做的；

• 最后考慮商業(yè)價值，有了社會價值和稀缺性，商業(yè)價值是個自然的事情。

芯片行業(yè)是一個人才密集、資金密集、產(chǎn)業(yè)鏈分工明確、高度依賴產(chǎn)業(yè)鏈資源的行業(yè)。早期投資首先看企業(yè)所處的領域是否具有一定市場規(guī)模，是否處在不斷增長的朝陽賽道，給予初創(chuàng)企業(yè)成長空間。

項目本身要具有以下3點能力：

• 一看芯片企業(yè)的資源聚集情況，除了最基本的核心技術，還要有能力儲備研發(fā)過程所需資金，有匹配的供應鏈(代工廠，封測廠)，并具有不斷迭代產(chǎn)品的能力。這樣才能快速發(fā)展，保持成長。

• 二看企業(yè)的技術，有哪些核心技術？有什么優(yōu)勢？能否轉化為產(chǎn)品優(yōu)勢？市場是否認可？

• 三看團隊，團隊特別重要，能否做到一心二同三互補，初心一致，目標價值觀相同，能力、資源、性格互補，是一個團結能“打勝仗”的團隊。

在項目階段分布上我們投的項目以天使到A輪之前為主，早期階段占了80%。

這跟我們的定位和優(yōu)勢有關。中科創(chuàng)星的投資人均來自于科技與產(chǎn)業(yè)背景，對行業(yè)有比較深的認知，能看得懂技術，對技術有偏愛。

PART 07

在半導體芯片領域，中科創(chuàng)星投資布局了100多家企業(yè)，涉及芯片設計、制造、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈，并且在創(chuàng)新的光電芯片領域重點投資布局。

所投項目涉及：

設計領域：電源管理、功率器件、毫米波、DSP、DPU、射頻前端、濾波器、MEMS傳感器（溫濕度，壓力，流量）等；

制造領域：化合物半導體制造平臺，正在籌劃硅基光電子制造平臺，裝備領域有刻蝕機、PECVD、MOCVD設備、封裝打線機/固晶機、工藝缺陷檢測、AOI檢測，光刻機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)等；

材料領域：碳化硅材料、氮化鎵外延、砷化鎵外延、硒化鋅晶體材料、氮化鋁材料、電子導熱散熱材料等；

光電領域：硅光通訊芯片、DFB激光器、光傳感、光顯示、光子計算等。

所投資布局的企業(yè)都具有硬科技屬性，在各自領域有技術優(yōu)勢。

PART 08

中科創(chuàng)星特別偏愛創(chuàng)新型項目。

比如，投資的光子計算項目——曦智科技，曦智科技是全球領先的光子計算公司。

它的投資邏輯是，當前硬件計算量的發(fā)展速度跟不上數(shù)據(jù)的發(fā)展速度，未來怎么才能解決硬件能力供不應求的情況呢？我們把電子信號轉化為光信號，提高了運算速度，降低了功耗。相比于電子芯片，光學芯片更適應于做人工計算這一類計算硬件。

2019年4月，曦智科技發(fā)布了首款光子芯片原型板卡。

光子芯片若是大規(guī)模商用的話，將具有顛覆性的效應，我們期望曦智科技有機會成為下一代運算領域的INTEL。

中科創(chuàng)星將持續(xù)加大在光電芯片領域的投資布局，堅持硬科技定位，希望不斷投資孵化出更多的芯片領域硬科技冠軍企業(yè)，也歡迎優(yōu)秀的芯片領域創(chuàng)業(yè)者加入中科創(chuàng)星創(chuàng)業(yè)的大家庭，實現(xiàn)創(chuàng)業(yè)夢想，同時為中國芯片行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。