隨著物聯網、汽車電子等領域需求增長，半導體行業進入到快速增長的階段。7月13日，SEMI在其《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》中預測，2021年全球半導體制造設備市場將同比增長34%至953億美元，并在2022年將創下超過1000億美元的新高。

其中，中國市場成為推動全球半導體市場景氣度提升的重要力量。7月17日，半導體行業權威機構ICInsights發布了2020年底全球各地區芯片產能數據圖，中國大陸晶圓產能以15.3%的份額位居全球第四。此外，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，而國內半導體行業的產業鏈上下游均處于高景氣階段。

在明確的行業紅利背景下，為響應國家號召，抓住當前集成電路產業重組整合的良機，尋找集成電路產業鏈上下游優質項目進行跨境并購，華鵬飛（300350.SZ）公告與北京建廣資產管理有限公司（以下簡稱“建廣資產”）等共同設立集成電路產業基金。

根據公告，華鵬飛擬以自有資金10,060.6061萬元人民幣出資與控股股東張京豫先生、專業投資機構北京建廣資產管理有限公司、自然人林德英、任俊江、朱旭共同投資設立建廣廣鵬股權投資合伙企業（有限合伙）（暫定名，最終以工商核準登記的名稱為準，以下簡稱“合伙企業”）。合伙企業擬認繳出資的總額為人民幣33,300萬元，其中，華鵬飛作為有限合伙人以自有資金認繳出資10,060.6061萬元，持股比例30.2120%。

資料來源：公司公告

公開資料顯示，建廣資產是在半導體、計算機、云計算、移動通信等戰略新興產業領域的并購平臺與資產管理公司，其核心團隊成員均來自中國及全球知名的金融機構與半導體大型跨國公司，依托良好的股東背景、金融與產業資源的結合、國際化的產業鏈布局以及優秀的核心團隊等綜合優勢，建廣資產目前已完成包括功率半導體器件、射頻半導體器件、圖像傳感器與處理芯片、集成電路與軟件設計、EDA工具設計、模塊、設備與材料等國內外排名前列的優秀項目的投資與并購。

建廣資產在國內半導體行業知名度較高，曾先后參與或推動了多項具有代表性的并購項目。例如，2016年，以建廣資產為主導的中國財團，以27.6億美元成功收購了恩智浦剝離的標準件業務——安世半導體，這場中國半導體史上最大的海外并購案獲得了極大的關注。2018年，國內ODM行業龍頭聞泰科技（600745.SH）與建廣資產等簽署協議，成功收購安世半導體，這也使其成為A股市場中稀缺的功率半導體龍頭。

2020年，華鵬飛確立以構建“大數據下的智慧服務商”為戰略發展目標，努力推動綜合物流服務、移動物聯運營服務、地理信息測繪服務及供應鏈服務各業務板塊聯動發展，致力于打造一體化供應鏈生態圈。

長期來看，作為支撐大數據等業態的基石，拓展半導體芯片業務有利于公司夯實產業基礎，構筑長期核心競爭力。本次華鵬飛參與投資合伙企業，意在通過對國家戰略性新興產業領域具有良好發展前景和增長潛力的企業進行直接或間接的股權投資，提升公司的盈利能力和競爭力，促進公司業績可持續、穩定增長。