隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域需求增長，半導體行業(yè)進入到快速增長的階段。7月13日，SEMI在其《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》中預測，2021年全球半導體制造設備市場將同比增長34%至953億美元，并在2022年將創(chuàng)下超過1000億美元的新高。

其中，中國市場成為推動全球半導體市場景氣度提升的重要力量。7月17日，半導體行業(yè)權威機構(gòu)ICInsights發(fā)布了2020年底全球各地區(qū)芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖，中國大陸晶圓產(chǎn)能以15.3%的份額位居全球第四。此外，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，而國內(nèi)半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游均處于高景氣階段。

在明確的行業(yè)紅利背景下，為響應國家號召，抓住當前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機，尋找集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)項目進行跨境并購，華鵬飛（300350.SZ）公告與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“建廣資產(chǎn)”）等共同設立集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

根據(jù)公告，華鵬飛擬以自有資金10,060.6061萬元人民幣出資與控股股東張京豫先生、專業(yè)投資機構(gòu)北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、自然人林德英、任俊江、朱旭共同投資設立建廣廣鵬股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）（暫定名，最終以工商核準登記的名稱為準，以下簡稱“合伙企業(yè)”）。合伙企業(yè)擬認繳出資的總額為人民幣33,300萬元，其中，華鵬飛作為有限合伙人以自有資金認繳出資10,060.6061萬元，持股比例30.2120%。

資料來源：公司公告

公開資料顯示，建廣資產(chǎn)是在半導體、計算機、云計算、移動通信等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領域的并購平臺與資產(chǎn)管理公司，其核心團隊成員均來自中國及全球知名的金融機構(gòu)與半導體大型跨國公司，依托良好的股東背景、金融與產(chǎn)業(yè)資源的結(jié)合、國際化的產(chǎn)業(yè)鏈布局以及優(yōu)秀的核心團隊等綜合優(yōu)勢，建廣資產(chǎn)目前已完成包括功率半導體器件、射頻半導體器件、圖像傳感器與處理芯片、集成電路與軟件設計、EDA工具設計、模塊、設備與材料等國內(nèi)外排名前列的優(yōu)秀項目的投資與并購。

建廣資產(chǎn)在國內(nèi)半導體行業(yè)知名度較高，曾先后參與或推動了多項具有代表性的并購項目。例如，2016年，以建廣資產(chǎn)為主導的中國財團，以27.6億美元成功收購了恩智浦剝離的標準件業(yè)務——安世半導體，這場中國半導體史上最大的海外并購案獲得了極大的關注。2018年，國內(nèi)ODM行業(yè)龍頭聞泰科技（600745.SH）與建廣資產(chǎn)等簽署協(xié)議，成功收購安世半導體，這也使其成為A股市場中稀缺的功率半導體龍頭。

2020年，華鵬飛確立以構(gòu)建“大數(shù)據(jù)下的智慧服務商”為戰(zhàn)略發(fā)展目標，努力推動綜合物流服務、移動物聯(lián)運營服務、地理信息測繪服務及供應鏈服務各業(yè)務板塊聯(lián)動發(fā)展，致力于打造一體化供應鏈生態(tài)圈。

長期來看，作為支撐大數(shù)據(jù)等業(yè)態(tài)的基石，拓展半導體芯片業(yè)務有利于公司夯實產(chǎn)業(yè)基礎，構(gòu)筑長期核心競爭力。本次華鵬飛參與投資合伙企業(yè)，意在通過對國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域具有良好發(fā)展前景和增長潛力的企業(yè)進行直接或間接的股權投資，提升公司的盈利能力和競爭力，促進公司業(yè)績可持續(xù)、穩(wěn)定增長。