近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。據悉，本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相關研發投入以及團隊擴充、市場營銷等方面。

奇異摩爾成立于2021年初，是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平臺等產品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。

奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導體巨頭公司，全方位覆蓋市場管理、產品架構、軟件硬件、先進封裝等領域，研發團隊海歸博士占比20%以上，近20年行業經驗老兵占比50%。團隊過往具有超過50億美金業務管理及市場營銷成功經驗， 及超過10+高性能Chiplet量產項目經驗。據悉，奇異摩爾已獲數千萬元相關訂單，并將于2022年底完成Base Die流片。

公司創始人兼CEO田陌晨表示：隨著人工智能的普及和應用帶動數據量暴增，高算力市場的算力需求呈指數級增長，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設計方式和下一代計算體系架構。在下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等高算力應用場景的推動下，基于異構計算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發展，此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場的下一代解決方案。

中科創星董事總經理盧小保表示：2.5D及3DIC Chiplet解決方案，可以將高性能芯片對先進工藝進步的依賴轉移到對先進封裝技術緯度，并能大幅降低高性能芯片的設計開發和生產成本，在當前全球半導體產業面臨割裂的嚴峻形勢下，對中國集成電路產業具有特殊意義。

中科創星非常看好奇異摩爾創新的Base Die方案，奇異摩爾為行業提供了具有強通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局門檻，有助于加速Chiplet生態體系的建立。

復星創富執行總經理張志明表示：2.5D及3DIC Chiplet技術是突破摩爾極限的有效路徑，是高性能芯片打開市場化，打造生態的有效捷徑。全球半導體龍頭廠商對此均有布局，進行Chiplet應用與高端封裝技術,同時誕生了新的第三方商業模式。奇異摩爾團隊有強大的生態資源與數十年技術儲備，并領先行業瞄準第三方2.5D及3DIC Chiplet產品及設計服務的市場需求，是該賽道中具有獨特優勢的團隊，將與下游客戶共同助力國產高算力芯片的快速追趕與發展。

君盛投資董事總經理鄧立軍表示：國內半導體發展的主旋律除了供應鏈的國產替代，技術創新也是推動進步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技術就是在摩爾定律放緩背景下一次重大的技術變革，將極大降低數據中心、自動駕駛等領域大算力芯片的量產成本及研發周期，并帶來產品性能的顯著提升。創始人田總在很短時間內便組建出一支經驗豐富的成建制高水準團隊，顯示出超強的執行力以及資源整合能力，非常期待在不久的將來公司發展成為國內2.5D及3DIC Chiplet生態的核心建設者和技術引領者。

潮科投資創始管理合伙人安思宇表示：2.5D及3DIC Chiplet未來光明且確定，行業發展還在早期，奇異摩爾具有領先的前瞻洞見，專注于打造開放Chiplet生態圈，瞄準高算力市場，定位非常清晰。作為行業里少有的具備10+高性能Chiplet產品量產經驗的團隊，掌握核心技術，先進工藝經驗豐富，能提供全方位的2.5D及3DIC Chiplet產品方案和服務。潮科投資作為長期專注于科技浪潮前沿領域的創投機構，非常看好奇異摩爾的發展前景，我們將持續提供支持，幫助奇異摩爾把握住先發優勢，成長為世界級的半導體公司。

深圳華秋基金合伙人張洪寧表示：在人工智能時代，集成電路面臨性能和功耗的全方位挑戰，場景和需求也日趨多樣化和碎片化。奇異摩爾團隊在集成電路行業擁有近20年的從業經驗，潛心研發，首創高性能通用底座Base die，可為高性能計算、自動駕駛、元宇宙等應用場景提供一站式芯粒組合方案。相信未來，奇異摩爾會為源源不斷地為行業注入創新與動力。

創業接力天使管理合伙人歐陽金表示：我們非常關注芯片制程演進放緩趨勢下所衍生的新興技術和機會，因此對Chiplet寄予了厚望。在目前國內Chiplet生態的參與者中，奇異摩爾的高性能通用底座Base die非常具有創新性，同時團隊在技術底蘊、產業鏈整合能力方面都非常突出，我們堅定看好該公司未來在行業生態中的價值和影響力。