1月19日晚,TCL科技(000100)發(fā)布公告,公司旗下中環(huán)領先擬向鑫芯半導體全體股東增發(fā)注冊資本,以收購其持有的鑫芯半導體100%股權,本次交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司并納入公司合并報表范圍。

公告顯示,中環(huán)領先擬新增注冊資本487,500萬元,鑫芯半導體全體股東以其所持100%股權出資認繳中環(huán)領先新增的注冊資本,對價為775,698.30萬元。本次收購將有助于發(fā)揮中環(huán)領先與鑫芯半導體在半導體硅片領域的優(yōu)勢,實現在戰(zhàn)略規(guī)劃、產能建設、產品規(guī)劃、工藝路線、制造、市場銷售、專利技術等領域全面協同,以及在產業(yè)鏈資源、產品與市場的優(yōu)勢互補,加速中環(huán)領先的全球追趕步伐。

據悉,鑫芯半導體主營半導體大硅片材料、設備及配套輔材項目,致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造。此次收購完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司,通過完善治理結構,推動管理層和技術團隊、銷售團隊的有效融合,大幅增強了中環(huán)領先的規(guī)模優(yōu)勢、技術優(yōu)勢和市場競爭力,并加快了TCL科技在12英寸半導體硅片領域的高端產品布局和全球客戶拓展,加速實現在半導體產業(yè)的“國內領先,全球追趕”戰(zhàn)略目標。

與此同時,受益于產業(yè)政策的支持、國內硅片企業(yè)技術水平的提升,以及半導體產業(yè)國產替代加速,預計國內半導體硅片企業(yè)的銷售額將繼續(xù)提升,隨著TCL科技的半導體產業(yè)結構升級轉型,未來新的業(yè)績增長點值得期待。