近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級人民幣C+輪融資，基石資本領投。

公司自2018年成立起先后完成數輪融資，新一輪融資的完成，也再次印證靈明光子在dToF領域的技術實力和未來發展潛力，將助力公司進一步夯實在dToF領域的技術領先優勢，拓展更多場景下的商業化應用落地。 

靈明光子是全球為數不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設計及工藝能力上一直處于國際領先地位，基于波長 905nm 處的PDE達到25%，目前已申請百余項國內國際專利。在產品研發方面，基于對3D視覺市場需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、單光子成像陣列（SPADIS）及dToF模組、有限點dToF芯片及模組三大完備的產品系列，基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統、手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應用終端及場景。目前，公司產品已開始規模量產，并逐步導入車載、消費電子、智能家居、工業等下游客戶產品，其中單點產品已在吹風機、手機等消費端產品實現大規模量產出貨，SiPM已完成車規量產準備。

dToF（direct Time of Flight）是一種主要用于測距及3D成像的深度傳感器技術方案，它可以直接向待測物體發射光脈沖并捕獲反射光脈沖，通過記錄光脈沖的飛行時間來計算待測物體的距離。dToF測距能力優異，可搭載性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機到汽車、家居到工業絕大多數常見平臺的搭載要求，在可預見的未來將一直作為主流深度傳感技術之一存在。

繼消費電子之后，汽車有望成為下一波 3D 傳感浪潮的重要市場，靈明光子也在不斷探索dToF在車載場景的應用。公司攜手眾多汽車領域合作伙伴，率先開始dToF在車載激光雷達、DMS傳感器等車載終端設備上的布局，商業化落地進展處于市場前列。目前公司產品已經過多家激光雷達廠商測評，實現小批量導入，并與多家車載領域上下游企業達成戰略合作，合力推進激光雷達上車進程，加速推動智能汽車朝著三維感知方向邁進。

與此同時，靈明光子也加快了對XR的戰略布局。隨著市場對消費級XR設備及手機端AR/VR 應用的興趣日益濃厚，dToF技術因其優越的3D成像能力，也被認為有望推動XR內容的完善，加速消費級XR的普及。2022年，靈明光子與高通、虹軟進行合作，并在驍龍8 Gen2處理器上搭載了靈明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手機上打造全新的“導演模式”，輕松實現快速對焦、復雜光照場景優化、焦點切換、焦點追蹤等功能，大大提升了安卓手機用戶的視頻拍攝體驗。未來，靈明光子與合作伙伴還將進一步深化dToF在手機芯片上的研發合作，同時積極拓展這一技術在XR領域的應用。

下一步，公司將繼續進行多產品線深度布局，同時加快dToF技術在車載、消費電子和XR領域的應用落地，加速成長為國際3D傳感器半導體龍頭企業。