近日，國產半導體CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數億元B輪融資，由朗瑪峰創投領投，新鼎資本、廣發乾和跟投，老股東持續追加投資。紅點中國曾參與投資芯享科技的A輪融資。

在全球半導體行業及投融資處于低潮的情況下，自去年完成數億元A+輪融資后，芯享科技獲得又一次大額度融資，公司的技術能力和發展潛力受到廣泛認可。

作為國內半導體CIM領域的佼佼者，芯享科技本輪融資將主要用于加大研發投入和人才梯隊建設以及海外新市場的開拓，推動中國半導體CIM走向全球。

打造半導體制造“大腦” 

CIM崛起正當時

CIM系統堪比半導體制造“大腦”，是保障半導體工廠生產效率、良率控制的關鍵，它由多種工業軟件構成，例如MES、EAP、SPC等，擁有很高的準入門檻。尤其是隨著半導體制造工藝升級，CIM扮演的角色越來越重要，特別是最核心的MES，可以說，卡住MES幾乎就相當于扼住了高端半導體制造的“咽喉”。

過去幾十年來，這一市場主要由國外企業主導。近幾年，隨著國外打壓制裁的不斷加碼，推進半導體CIM國產化已成為政府、產業共識。在市場需求，政策助力下，國內的半導體CIM企業迎來難得發展機遇。

芯享科技就是在這一潮流中快速發展起來的半導體CIM領域的佼佼者。成立之初就瞄準這一半導體領域的軟件“高地”，目前，芯享科技已擁有半導體CIM體系完全自主知識產權，形成了半導體生產生產自動化系統、生產智能化系統、生產自動化設備三大產品線，成為國內少有的能提供全面CIM系統的主流廠商。

芯享科技董事長沈聰聰介紹，芯享科技目前已在8/12英寸晶圓廠CIM解決方案上實現了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業。

在高端晶圓制造領域，芯享科技已經服務于合肥、武漢、杭州、北京、無錫、廈門等地近20家12英寸晶圓工廠。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業Top10企業的三分之一。

廣泛的市場認可離不開芯享科技強悍的技術研發能力。目前，芯享科技在半導體封測領域的參數比對PPC、Strip Map等數個技術方向實現了國產替代，達到了世界先進水平。尤其是PPC，目前在全球范圍內，只有三家公司掌握了該技術，而芯享科技正是其中唯一一家亞洲企業。此外，芯享科技也是國內少數能夠自主研發N2 Purge System并實現國產化的企業之一。

同時，領先的市場策略與成熟的項目策略是芯享科技贏得客戶青睞的另一關鍵。與其他廠商以MES、EAP等產品為核心的做法不同，芯享科技遵奉以客戶數據價值為核心的產業集群競爭策略。芯享科技還是行業內唯一長期堅持研發團隊與項目團隊分開管理的企業，摒棄在項目上按需碎片式迭代技術的方式，對于研發永遠超前投入，保障客戶的項目以效率、效益最大化運行。

工業生產、制造對軟件的精度、穩定性、可靠性等要求較高，工業軟件領域不只要求人才具有軟件研發能力，更重要的是有豐富的行業知識和項目經驗（Know-How）。芯享科技之所以能夠在技術研發、項目實施上保持一定的領先地位，與自身的隊伍建設及人才培養息息相關。

截至目前，芯享科技擁有員工400多人，技術人員占比超過80%，核心技術團隊的行業經驗平均在25年以上。其中，有來自韓國、中國臺灣等地的數十名行業頂級技術專家，這些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系統從0到1發展的項目負責人。

除了引進全球行業高端人才，芯享科技還建立起完善的人才培養機制——在外部積極推進校企合作，與多所高校合作進行課程講授、定向實習、共同研發等，實行初級人才引進與協同培養；內部則成立資深專家團隊，制定并實施科學化、體系化的進階培訓體系。

在沈聰聰看來，芯享科技的總體優勢可以概括為3個字：專、全、深。“專”即是專注在半導體細分領域，心無旁騖；“全”是指產品全，覆蓋半導體CIM框架內的所有產品方案；“深”是指專業頂級人才行業Know-How積累最深厚。

戰略布局海外市場

謀求國際化轉型

得益于產品技術及整體實力，在時下半導體行業低迷投融資也相對趨謹慎的大環境下，芯享科技仍然獲得多家行業頭部投資機構的認可，B輪融資按規劃推進。從本次融資的用途來看，研發、人才及新市場開拓是三大主要方向，尤其是海外市場拓展。

沈聰聰認為，做CIM系統，就要到更先進的半導體制造環境落地驗證，像馬來西亞、新加坡等東南亞地區以及歐洲都有先進的半導體生產與封測工廠，這些都是芯享科技的目標市場。一直以來，這些海外市場被IBM和AMAT等國外廠商主導，但經過分析實測，芯享科技的某些產品在性能上其實并不比這些廠商差。

“盡管我們總體上還較小，但不與他們短兵相接，又怎么知道如何提升？所以我們不能安于國內市場，更要去海外市場他們的大本營接受歷練，開辟第二戰場，‘與對手同行，遇強則更強’。”沈聰聰篤定表示。

借助本輪融資，芯享科技將加速從一個本土型公司向國際化企業轉型。據了解，目前芯享科技海外研發中心已建立，人員也已到位，最近，芯享無錫之外的第二個業務中心——芯享深圳也已啟用，作為橋頭堡，芯享深圳將輻射整個海外業務。

針對更長期的發展規劃，芯享科技將堅守從強到大的策略，專注半導體領域，深耕行業高筑壁壘，不斷突破半導體CIM的高端市場，以半導體工廠數據為核心，進一步探索和拓展產業鏈上下游的生態。目前，以芯享科技為中心，已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全資子公司，業務涉及工業物聯網、產業信息安全、智能遠程管理等領域。

在沈聰聰看來，當下主流的半導體CIM架構已數十年沒有大的變化，未來十年將是變革的十年。

“單機自動化為基礎的集成自動化CIM體系，將會受到以單機智能為基礎的‘邊緣+中心’的分布式趨勢的挑戰。芯享科技將在做好產品服務的同時，將加強基礎方法論研究，與半導體制造企業共同形成一套體系標準，反哺半導體智能制造業發展。”沈聰聰說。