LED顯示屏自1970年代出現以來，至今已有50余年的歷史。從單色—全彩，從大間距—小間距—微間距，從DIP直插管—分立器件—集成式封裝，無論就哪個維度來談，LED顯示屏都經歷了革命性的變化，發展到今天已成為大眾生活的重要組成部分。

行業之變：新應用反哺技術革新，撬動大市場

多年前，LED顯示屏常見于安防、監控、指揮、生產調度等專用顯示場景，但近幾年來，LED顯示屏的應用逐漸擴大到會議、教育、展覽展示等商用顯示場景，并且開始往家庭娛樂等消費級顯示場景延伸。而需求未停止，應用無邊界，隨著消費需求的持續升級，戶外裸眼3D、xR虛擬拍攝、會議一體機、電影屏等更多新的應用場景應運而生，為LED顯示屏企業撬開了更廣闊的發揮空間，帶動整體LED顯示屏市場規模進一步成長。

根據TrendForce集邦咨詢《2023全球LED顯示屏市場分析報告》最新數據顯示，2022年，全球LED顯示屏市場規模成長至70億美金左右。其中，LED虛擬拍攝、一體機等新應用持續保持增長的趨勢。

歸根究底，這是技術不斷迭代的產物，但同時，新事物也反哺著LED顯示技術的革新。LED顯示屏所呈現的價值已遠遠不止是全彩化的顯示，而是至真的色彩還原度，極致的對比度，超快的畫面刷新率和幀率等等，也因此，小間距、超小間距LED顯示屏迎來快速發展，Mini/Micro LED技術亦逐步踏入量產的階段。

TrendForce集邦咨詢調研數據顯示，2022年LED小間距顯示屏市場規模為42.32億美金，同比增長12%。而且，在宏觀環境不利的情況下，顯示屏廠商為打入金字塔頂端市場，穩定公司營收，更為積極地推廣≤P1.0超小間距顯示屏。

總體而言，從2021年到2026年，TrendForce集邦咨詢預估小間距和微間距保持快速成長，其中，微間距顯示屏市場規模的年復合增長率達36%。長期來看，在小間距、Mini LED顯示屏產品的推動下，2026年LED顯示屏市場規模有望成長至130億美金。

市場格局之變：技術集成度提高，產業鏈整合成風步入小/微間距、Mini/Micro LED時代之后，產業鏈各個環節的技術集成度均大幅提升，終端產品的成本與前端和后端每一個環節息息相關。

其中，芯片環節的良率和成本對整體有著關鍵的影響。良率上，芯片尺寸微縮化之后，芯片的分選、檢測與返修、巨量轉移等制程難度提升。成本上，以Micro LED為例，TrendForce集邦咨詢數據分析，在總體成本結構中，芯片成本比重達28%。換言之，Micro LED的降本空間之一就在于芯片這一環。

芯片之外，技術集成度的提高在封裝環節的體現也非常明顯，且到了Micro LED這一層面，已經無異于半導體級封裝。COB封裝技術領先廠商兆馳股份指出，隨著芯片尺寸和間距的微縮以及使用數量的倍增，SMD封裝技術將無法滿足要求，而COB集成封裝技術具備很大的潛力。例如，P1.0以下的顯示屏，SMD工藝技術難度高，良率低，成本高，而COB工藝因省去SMT等工序，且不需要二次封裝，適合應用在P1.0以下的市場，且成本正在隨著規模的擴大而進一步下探。兩者優劣勢如下：

從LED顯示屏端來看，COB已經進一步滲透以往以SMD為主流的市場。而COB集成封裝技術的推廣，也為LED顯示產業帶來了變化：產品由定制化向標準化、規模化的轉變，終端商業模式由工程向渠道的轉變，行業格局由單一技術、單一環節競爭向產業鏈垂直整合競爭的轉變，而這些都是Mini/Micro LED打開萬億級消費級市場的前提。于是，這幾年來，產業鏈垂直整合成風，有的橫向拓展，有的縱向延伸，帶動產業集中度不斷提升。

兆馳的應變：產業鏈高度整合，技術與規模優勢凸顯

作為LED顯示行業少數擁有完整產業鏈生態的企業，兆馳股份認為，未來是一個垂直產業鏈整合的優勢競爭，Mini/Micro LED未來需要行業以整合的思路來運行，以垂直產業鏈協同技術突破，帶動成本的下降，推動Mini/Micro LED行業規模的擴大。

在LED顯示領域，兆馳股份并非先行者，但卻在切入之后，前瞻性地布局整個產業鏈。目前，兆馳股份已經搭建LED產業鏈全工序的流程，對LED芯片、封裝、應用均有較強的掌控力，且基于過往多產業環節的智能制造優勢，擅長打通供應鏈各環節并具備重新建造制造體系的實力。基于此，兆馳股份在LED產業鏈的每一個環節都取得了出色的成績：

LED芯片：全球規模第二；

LED封裝：白光/背光/顯示封裝均有較強的技術實力及較高行業地位；

LED直顯：COB有明顯技術優勢，COB規模最大；

電視ODM業務：電視機ODM出貨量全球前列；

COB發展已有多年，但近幾年才開始發光發熱，而兆馳股份看準了COB的發展潛力，持續進行技術創新和產能擴張，率先搶占Mini/Micro LED市場先機。

面對COB這個已存在多年但工藝尚未成熟、眾多廠家一直未能解決的技術難題，兆馳股份子公司兆馳晶顯一方面集合供應鏈研發協同優勢，另一方面，依托兆馳股份ODM的軟硬件的方案實力，從未來應用產品角度出發，以消費電子產品思維重新定義LED顯示產品，從產品電路、結構、軟件進行全新設計，產品實現簡潔化、標準化、后期維護便捷化。

具體來看，COB目前最大的問題是直通良率不高，因此綜合成本無法降低，限制產業產能規模的擴大。兆馳晶顯為了提升直通良率，在技術端，對產品的電路、結構、軟件進行全新設計，并且獲得超過100項專利；在工藝流程上，兆馳晶顯建立自己的Know How，對所有工藝進行改良，細節改良多達上萬。

另外，COB的顯示效果一致性問題也一直是成本高的一個重要影響因素。兆馳晶顯通過對巨量轉移技術的革命性創新，混晶、分bin、混色達到了行業最新高度，已經實現了墨色不分批、不分選，就能達到墨色長期一致的效果。

產能上，2022年底，兆馳晶顯已擁有600條COB封裝產線，實現了P0.93-P1.56的Mini RGB 4K顯示面板的量產。2023年，兆馳晶顯宣布擬投資15億元完成1100條COB產線的擴產。未來，兆馳晶顯的目標上看5000+條COB封裝產線。

簡言之，遠超行業的直通良率疊加規模優勢，就是兆馳晶顯降本的重要邏輯之一。

結語

Mini/Micro LED的發展有目共睹，大規模量產指日可待。就今年來看，Mini/Micro LED滲透率將進一步提升。根據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年，MiniLED背光應用產品的出貨量將從2022年的1700萬臺左右增長至2100萬臺左右，而Micro LED芯片市場規模有望成長至3200萬美金左右。

產業新生態下，行業集中度將持續提升，頭部效應也將愈加明顯，未來，優勢資源自然會掌握在少數具備技術實力和協同成本優勢的企業手中。而兆馳股份正在朝著這個方向大步邁進，有望在Mini/Micro LED時代領跑全球顯示市場。