5G工業物聯及車聯網芯片廠商「必博半導體」繼此前完成的數億元的Pre-A輪融資后，又完成由賽富基金領投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業投資機構跟投的近億元Pre-A+輪融資。本次融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯網及車聯網端側生態鏈的構建及產品拓展。

「必博半導體」由具備國際頭部通信IC設計公司和國內拔尖的通信IC設計公司數十年研發經驗、實現數億套年出貨量移動終端IC產品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等。「必博半導體」將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯網及車聯網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。