近日，長盈精密（300115.SZ）控股子公司夢啟半導體“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發”項目，已通過深圳市科技創新委員會期中驗收，（深科技創新資〔2022〕51號），獲得深圳市科技創新委的獎勵，標志著我國半導體設備在半導體減薄領域的實現了技術突破。

據悉，夢啟半導體成立于2021年，主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、晶圓研磨機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。公司產品廣泛應用于半導體、新能源及光電行業，已經進入多家半導體頭部企業供應鏈，累計設備出貨突破百臺。

半導體設備是半導體產業的基石。根據Wind的數據，2023年，全球半導體設備市場規模達1062.46億美元，同比下滑1.3%，但中國半導體設備市場規模為356.97億美元，同比增長29.47%。受益于半導體制造技術迭代升級和國產替代加速突破的趨勢，國內半導體設備市場持續擴容。

晶圓減薄工序是半導體工序中重要的一環，通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，有助于改善芯片散熱效果，此外減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。隨著集成電路持續高集成化、高密度化和高性能化，減薄設備的重要性愈發凸顯。

但是，長期以來，以日本 DISCO 公司為代表的海外減薄設備供應商具備先進技術，基本壟斷全球減薄市場。國內廠商在晶圓減薄設備與工藝開發方面起步較晚，高精密減薄設備嚴重依賴進口。

此次獲獎的“重2022N073超高精度全自動半導體晶圓減薄設備研發”項目，是通過自主研發的全自動超精密晶圓減薄機，成功實現了我國半導體設備在半導體減薄領域的技術突破，項目的成功研發，提升了我國半導體產業的競爭力，也為全球半導體市場提供了更多優質選擇。

今年3月，長盈精密在接受寶安區政府的調研時提到，在半導體裝備賽道，經過近三年的潛心研發，公司多款核心設備定型，如夢啟晶圓及芯片減薄設備等實現批量出貨，預計2024年實現銷售收入8000萬-1億元，2025年預計銷售收入超2億元。

長盈精密表示，公司計劃3年內投入20億元以上，用于新質生產力項目的研發和生產，例如氫燃料電池金屬雙極板，晶圓研磨拋光設備，人形機器人零組件，新一代頭顯零組件項目等，預計今年新質生產力項目產值超40億元。

未來，隨著長盈精密持續加大在半導體領域的投入，夢啟半導體有望在更多半導體裝備領域取得突破并逐漸量產出貨，為長盈精密貢獻業績增量。