4月22日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)軍企業(yè)華海誠(chéng)科（688535.SH）發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33,163.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 17.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4,006.31萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.63%。實(shí)現(xiàn)基本每股收益0.50元，同比增長(zhǎng)19.05%。同時(shí)，根據(jù)公司一季報(bào)，2025年第一季度，華海誠(chéng)科營(yíng)業(yè)收入8387.45萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)720.88萬(wàn)元，總資產(chǎn)達(dá)13.86億元，展現(xiàn)了較強(qiáng)的經(jīng)營(yíng)韌性。

2024年度，人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芊庋b材料的需求激增，公司緊抓行業(yè)機(jī)遇，以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，深化智能制造與全球化布局，在高端封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破。

行業(yè)復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增 國(guó)產(chǎn)替代加速釋放潛能

2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)束自2022年下半年的下行周期，正式進(jìn)入復(fù)蘇通道。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)6,276億美元，同比增長(zhǎng)19.1%，創(chuàng)歷史新高。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，集成電路進(jìn)口量同比增長(zhǎng)14.6%，進(jìn)口金額達(dá)3,856.4億美元，但出口額僅為1,595.0億美元，凸顯國(guó)產(chǎn)替代的迫切需求。

在此背景下，人工智能、5G通信、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)高性能封裝材料的需求激增。華海誠(chéng)科作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)，緊抓行業(yè)機(jī)遇，依托技術(shù)突破和產(chǎn)能優(yōu)化，全年訂單量顯著增加，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。公司環(huán)氧模塑料（EMC）和電子膠黏劑兩大核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)，其中高密度集成電路用環(huán)氧塑封料、車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)硫材料等高端產(chǎn)品逐步放量，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新引擎。

技術(shù)壁壘持續(xù)突破，夯實(shí)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈

聚焦國(guó)產(chǎn)自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，公司專(zhuān)注于關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。環(huán)氧塑封料方面，公司研發(fā)EMG-900-G系列產(chǎn)品已突破Granular powder生產(chǎn)裝備卡脖子關(guān)鍵裝備，滿(mǎn)足FOPLP、FOWLP 無(wú)氣孔、低翹曲、高流動(dòng)性要求；EMG-900-A 系列高導(dǎo)熱材料在3W/m.K 的領(lǐng)域達(dá)成量產(chǎn)，在 5W/m.K 領(lǐng)域上已形成初步產(chǎn)品，多個(gè)產(chǎn)品性能領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)同行。

公司圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)需求，在保持原有倒裝芯片用底部填充膠具有的優(yōu)異耐水性、良好電性能、低內(nèi)應(yīng)力等性能的同時(shí)提高了導(dǎo)熱性能；公司還為POP封裝、芯片疊層封裝重點(diǎn)開(kāi)發(fā)了非流動(dòng)底部填充材料；報(bào)告期內(nèi)，公司開(kāi)發(fā)完成了車(chē)規(guī)級(jí)的無(wú)硫EMC、IGBT模組用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新產(chǎn)品。憑借快速響應(yīng)能力和產(chǎn)品穩(wěn)定性，華海誠(chéng)科與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等全球TOP10封測(cè)廠商的合作持續(xù)深化，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)外資產(chǎn)品的替代。公司封裝材料核心技術(shù)正持續(xù)應(yīng)用于開(kāi)發(fā)光伏、汽車(chē)電子等產(chǎn)品領(lǐng)域，并同時(shí)研發(fā)客戶(hù)端封裝時(shí)的配套清模材料和潤(rùn)模材料，完整的產(chǎn)品體系與前瞻性的產(chǎn)品布局助力公司靈活應(yīng)對(duì)下游技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)和行業(yè)周期，持續(xù)夯實(shí)公司的核心優(yōu)勢(shì)。

公司同步升級(jí)智能智造以實(shí)現(xiàn)降本增效，積極推進(jìn)生產(chǎn)線、研發(fā)中試線自動(dòng)化和智能化改造。二號(hào)車(chē)間實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化包裝，節(jié)約大量人力同時(shí)提升了出品質(zhì)量；研發(fā)中試車(chē)間新增三條中試試驗(yàn)線、倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、真空清掃系統(tǒng)、傳輸冷卻系統(tǒng)等，方便研發(fā)人員追溯、分析、改進(jìn)生產(chǎn)工藝。改建裝修研發(fā)中心1000平方米，可實(shí)現(xiàn)環(huán)氧塑封料封裝應(yīng)用可靠性全面評(píng)估和獨(dú)立試驗(yàn)驗(yàn)證，研發(fā)效率大幅提升。

錨定高端突破，打造全球標(biāo)桿

去年，華海誠(chéng)科以現(xiàn)金收購(gòu)衡所華威 30%股份，已完成工商變更；下一步擬通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)衡所華威剩余70%股權(quán)。交易完成后公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷(xiāo)量有望突破25,000噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，躍居全球第二位。衡所華威在車(chē)載芯片、電容封裝領(lǐng)域擁有全球獨(dú)家技術(shù)，客戶(hù)覆蓋英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)際巨頭，本次重組有利于公司將生產(chǎn)和銷(xiāo)售基地延伸至韓國(guó)、馬來(lái)西亞，成為世界級(jí)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)。

未來(lái)隨著事項(xiàng)推進(jìn)，雙方推進(jìn)技術(shù)協(xié)同和市場(chǎng)互補(bǔ)，通過(guò)整合雙方研發(fā)體系，加速高端材料技術(shù)攻關(guān)，突破海外壟斷。借助衡所華威的海外渠道，華海誠(chéng)科將順利切入國(guó)際頭部客戶(hù)供應(yīng)鏈；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和市占率雙提升。

基于2024年盈利表現(xiàn)，秉承股東利益優(yōu)先原則，華海誠(chéng)科2024年度擬實(shí)施利潤(rùn)分配方案，公司總股本為80,696,453股，以扣除公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶(hù)中股份數(shù)391,455股后的公司股本80,304,998股為基數(shù)，每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.00元（含稅），合計(jì)派發(fā)16,060,999.60元。疊加2024 年半年度公司實(shí)施中期現(xiàn)金分紅，2024年公司現(xiàn)金分紅總額占?xì)w母凈利潤(rùn)60.23%。在長(zhǎng)期穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)之下，公司持續(xù)與股東共享發(fā)展紅利，也彰顯了管理層對(duì)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心。

華海誠(chéng)科2024年所呈現(xiàn)的業(yè)績(jī)答卷，也正是中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)從跟跑跨越到并跑的縮影。在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重帶動(dòng)下，公司通過(guò)內(nèi)生創(chuàng)新與外延并購(gòu)，正加速成長(zhǎng)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的力量。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，隨著并購(gòu)整合效應(yīng)釋放和高端產(chǎn)品放量，華海誠(chéng)科有望在行業(yè)復(fù)蘇周期中迎來(lái)新一輪價(jià)值重估。