摘要：
近日，電子級酚醛及特種環氧樹脂研發商衡封新材宣布完成數千萬元Pre-B輪融資，由毅達資本領投，臨港數科基金、尚研莘工基金跟投，老股東耀途資本持續加碼。本輪融資將用于升級產品供應體系及布局高端電子材料市場。公司核心產品覆蓋半導體封裝、覆銅板、光刻膠等領域，2024年其電子級酚醛樹脂在國內高端市場份額突破15%，并已進入跨國企業供應鏈。此前，公司于2023年12月完成近億元A輪融資，投資方包括元禾璞華、涌鏵資本等頭部機構。（獵云網）
全球投資者歷來對貴金屬情有獨鐘，而如今以黃金為代表的貴金屬投資已經不僅僅局限于各種實物的產品，一些電...
2025-11-27
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