近日，光電異質(zhì)集成公司英偉芯（西安）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英偉芯科技”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。

隨著人工智能的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量激增，傳統(tǒng)的銅纜和光模塊已經(jīng)無法滿足互聯(lián)帶寬增長(zhǎng)的需求，光互連（OIO）將成為新的互連傳輸范式，正處于高速發(fā)展階段。

英偉芯科技掌握獨(dú)特且先進(jìn)的晶圓級(jí)光電異質(zhì)集成技術(shù)，專注于開發(fā)光互連（OIO）產(chǎn)品和紅外探測(cè)器產(chǎn)品。晶圓級(jí)光電異質(zhì)集成技術(shù)可將III-V材料集成至硅產(chǎn)業(yè)鏈，結(jié)合了硅材料的成本和器件面積密度的“摩爾定律”效應(yīng)與光子學(xué)的高帶寬特性，目標(biāo)是在光互連領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)卓越的性能指標(biāo)，其帶寬密度高達(dá)10000(Gps/mm2)/(pJ/b)，能耗效率約為1 pJ/b 3.2T，延遲低于5ns+TOF，相比其它競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)，可為數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、5G通信、人工智能等對(duì)性能要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。

英偉芯科技創(chuàng)始人聶輝擁有30年光電器件經(jīng)驗(yàn)，曾在朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室，英特爾等多家國(guó)際知名企業(yè)技術(shù)和管理崗位任職，領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)項(xiàng)目以及初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)。核心團(tuán)隊(duì)成員也主要來自英特爾、頭部激光雷達(dá)公司等行業(yè)知名企業(yè)，在光電器件研發(fā)與量產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，曾成功實(shí)現(xiàn)了100G硅光芯片、高功率面發(fā)射激光器（VCSEL）、高靈敏度單光子探測(cè)器（SPAD）、硅光激光雷達(dá)芯片等關(guān)鍵技術(shù)從無到有的突破，并通過了大規(guī)模量產(chǎn)交付的市場(chǎng)檢驗(yàn)。

「英偉芯科技」的光電融合目標(biāo)是將化合物光電材料帶入到“摩爾定律”的發(fā)展規(guī)律中，包括光電協(xié)同設(shè)計(jì)、光電協(xié)同制造等，通過晶圓級(jí)異質(zhì)集成在CMOS產(chǎn)線上制備收發(fā)、探測(cè)等光芯片，并在晶圓端實(shí)現(xiàn)和電芯片的互連，從而完全顛覆當(dāng)前光芯片（化合物材料）的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

作為本輪投資方，中科創(chuàng)星表示：光電融合是信息領(lǐng)域重要的發(fā)展趨勢(shì)，伴隨著人工智能在傳感、通信、計(jì)算等方面廣闊需求的釋放，光電異質(zhì)集成作為可行的技術(shù)路線，也是中科創(chuàng)星關(guān)注的重點(diǎn)。中科創(chuàng)星看好英偉芯科技團(tuán)隊(duì)在III-V族光芯片、硅光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)積累，以及光電集成領(lǐng)域成功的實(shí)踐，這都有助于提升團(tuán)隊(duì)在光互連和紅外傳感領(lǐng)域創(chuàng)新的可行性。此外，英偉芯科技還可與中科創(chuàng)星在光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)布局形成緊密的上下游協(xié)同，并具有擴(kuò)展應(yīng)用的潛力。因此中科創(chuàng)星堅(jiān)定投資布局，并在加工平臺(tái)等方面給予大力支持。期待英偉芯科技為行業(yè)貢獻(xiàn)優(yōu)秀的光電異質(zhì)集成方案。