昨日，上交所重組委召開2025年第14次并購重組審核委員會審議會議，對江蘇華海誠科新材料股份有限公司（簡稱“華海誠科）發行股份購買資產的申請進行了審議。根據上交所重組委發布的《上海證券交易所并購重組審核委員會2025年第14次審議會議結果公告》，本次交易符合重組條件和信息披露要求。

行業格局重塑，國產替代空間廣闊

半導體封裝材料是芯片制造的“最后一公里”，環氧塑封料位于半導體封裝產業鏈核心上游，在技術演進和終端需求的驅動下，先進封裝將成為封裝市場的主要增量。在全球半導體產業鏈加速重構的背景下，華海誠科與衡所華威的戰略重組，標志著中國半導體封裝材料領域邁入強強聯合、技術破局的新階段。

本次華海誠科收購衡所華威是半導體產業鏈關鍵環節的戰略聯合，交易前，華海誠科與衡所華威分居國內環氧塑封料出貨量第二、第一位，交易完成后年產能將突破25,000噸，躍居全球第二。同時，華海誠科將借此整合生產基地至韓國、馬來西亞，構建全球化供應鏈網絡，實現從“中國龍頭”向“世界級企業”的戰略跨越。

從行業競爭態勢來看，本次并購將打破國內半導體封裝材料市場 “多而散” 的格局。長期以來，國內環氧塑封料市場參與者眾多，但多數企業規模較小、技術水平有限，難以與國際巨頭抗衡。華海誠科通過并購實現規模擴張后，將逐步提升與國際頭部企業正面競爭的實力，對于提升國內半導體材料行業的整體競爭力具有重要意義。同時，龍頭企業的形成也將加速行業整合，優化產業資源配置效率。

協同效應深度釋放，技術、市場、采購多維賦能

衡所華威旗下韓國子公司Hysolem已率先量產先進封裝用環氧塑封料，客戶覆蓋STATS CHIPPAC（長電科技孫公司）、LG集團等國際巨頭。通過技術協同，華海誠科將加速高導熱塑封料、存儲芯片專用料等“卡脖子”產品的國產化，打破日美企業技術壟斷。

同時，衡所華威旗下“Hysol”品牌深耕行業40余年，客戶遍及安世半導體、意法半導體、長電科技、通富微電等全球知名頭部企業。此次整合將使華海誠科直接接入國際高端客戶體系，擴大海外優質市場份額。

產品結構優化是本次并購的另一重要看點。衡所華威是全球車載芯片、電容封裝專用料領域的主要供應商，華海誠科則聚焦芯片級先進封裝材料，雙方在高性能環氧塑封料領域形成互補。交易完成后，上市公司在車載芯片、電容封裝等高端領域的產品布局將得到強化，產品線將覆蓋基礎類、高性能類、先進封裝全場景，為下游客戶提供一站式解決方案。這一變化不僅符合半導體行業向先進封裝技術升級的發展趨勢，也將提升公司整體產品的技術附加值和毛利率水平。同時，雙方集中采購規模上升，優化供應鏈及運輸管理能力，在采購端與運輸方面將獲得更高的議價能力及資源支持。

近年來，國家高度重視半導體材料產業的高質量發展，一方面，密集出臺了多項支持政策，鼓勵和支持半導體行業發展，為半導體企業提供了財政補貼、稅收優惠、研發資助等多方面的支持；另一方面，近期政策高度支持通過并購重組促進新質生產力發展，加強資源整合，支持補鏈強鏈，有助于提升我國半導體材料產業在全球產業格局中的核心競爭力。

本次重組不僅是產能與市場的疊加，更是中國半導體材料產業的戰略升級。面對百年變局下的產業鏈競爭，華海誠科與衡所華威以技術為矛、資本為盾，正在改寫全球高端封裝材料的競爭規則，為中國芯片自主化筑牢最關鍵的材料基石。