湖北芯擎科技有限公司宣布完成 B + 輪融資，由中金公司、農(nóng)銀投資、國(guó)鑄資本等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與。作為國(guó)內(nèi)高性能車規(guī)級(jí)處理器領(lǐng)軍企業(yè)，芯擎科技已實(shí)現(xiàn) 7 納米芯片“龍鷹一號(hào)”規(guī)模化供貨，搭載車型覆蓋吉利、長(zhǎng)城等主流車企，2024 年 B 輪融資后進(jìn)一步推進(jìn)智能座艙與艙行泊一體方案落地。本次 B + 輪融資的成功，將進(jìn)一步加速芯擎科技在汽車電子芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程，提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而在今年8月份，芯擎科技剛完成超10億元B輪融資。這些融資資金將用于芯片的量產(chǎn)和供貨、市場(chǎng)推廣以及新產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入等，有助于芯擎科技在高性能車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，推動(dòng)汽車智能化升級(jí)和發(fā)展。（獵云網(wǎng)）