摘要：
微見智能封裝技術有限公司完成超億元B輪融資，新投資方前海金控、明勢創投、力合科創入局，老股東海通開元、分享投資追投。公司深耕高精度芯片封裝設備領域，自主研發的1.5um級高精度固晶機已批量出口歐美，打破海外在COC/COS、AOC/COB等封裝工藝設備的壟斷。產品廣泛應用于光通信、激光雷達、5G射頻、航空航天等領域，為大功率激光器、車載激光雷達提供核心封裝解決方案。本輪融資募集資金將主要用于產品研發，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發和產品布局力度。（證券之星）
方正富邦基金旗下遠見成長就是一只重倉人形機器人主題基金，基金經理吳昊稱，當前行業已經從主題類投資演進...
2025-08-12
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