杭州必博半導體有限公司正式宣布完成數億元人民幣 A 輪融資，本輪融資由全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進會主席張家豪領投，前沿創投等多家知名機構及產業投資人共同加持。據了解， 必博半導體定位于門檻極高的4G/5G-A多模及未來通信標準的物聯網/手機/車聯網/低軌衛星通信終端芯片，自2021年在市場上率先前瞻性布局的輕量化5G RedCap終端芯片為切入口，快速升級迭代，分階段覆蓋工業物聯網、手機、車聯網V2X、低軌衛星通信等市場。本輪融資將主要用于加強5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標準在衛星互聯網、低空經濟、車聯網和AI驅動的消費電子等場景中的芯片研發與生態建設，進一步鞏固必博在高端通信芯片領域的自主創新與市場交付能力。