總部位于澳大利亞悉尼的 Wi-Fi HaLow 芯片解決方案提供商摩爾斯微電子宣布完成 C 輪融資，籌集資金 8800 萬澳元，本輪融資由 MegaChips 領投，多家投資機構聯(lián)合參投。截至目前，公司累計融資總額已超過 2.9 億澳元。摩爾斯微電子首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“此次融資再次表明，業(yè)界對我們成為全球第一的無線物聯(lián)網(wǎng)芯片公司的使命充滿信心。物聯(lián)網(wǎng)的未來取決于遠距離、低功耗、安全且具備高吞吐量的連接技術 —— 而這正是摩爾斯微電子的領先之處。借助此次融資，我們將加快擴展步伐，為公司下一階段的增長做好準備。”本輪融資將加速摩爾斯微電子向國際市場拓展的步伐，進一步擴大Wi-Fi HaLow 芯片的生產規(guī)模，并助力生態(tài)系統(tǒng)向物聯(lián)網(wǎng) 2.0（IoT 2.0）轉型。物聯(lián)網(wǎng) 2.0是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新階段，其特點是為物聯(lián)網(wǎng)設備提供高吞吐量、遠距離、高度可擴展的連接。