摘要：至訊創新科技完成A+輪超億元融資，助力科技成果轉化
至訊創新科技（無錫）有限公司宣布完成 A + 輪融資，融資金額超億元。本輪融資由成都科創投領投，君信資本跟投，擇遇投資和毅達資本持續加碼。至訊創新自2021年成立以來，發展勢頭強勁，在存儲芯片領域構建起覆蓋多技術路線、多容量等級、多應用場景的產品矩陣，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND閃存全容量點產品布局，并實現全線量產。目前，該系列產品在消費、工規和車規客戶中實現了大規模出貨。目前公司在加速開發下一代存儲產品，其中包括替代進口的全自研MLC NAND產品已經成功流片，即將在明年初全面推向市場。同時公司在持續完善256Mb~8Gb SLC NAND閃存產品的產能布局、 技術提升、供應鏈優化，提升公司在存儲芯片技術及AI存儲領域的核心競爭力。
第二屆 “文化·傳媒·數字”國際論壇將于2025年11月6日至7日在莫斯科 Moskino電影工廠 ...
2025-11-03
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