近日，杭州微珩科技有限公司宣布完成數千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存領域的研發，進一步鞏固其在AI硬件產業的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：端側大模型原生支持與高效內存調度，端側HBM模組標準與產業鏈協同。微珩科技是一家專注于AI芯片和系統方案設計的高科技企業。公司致力于研發基于高帶寬內存的端側AI推理芯片以及系統，團隊在高性能計算芯片領域的深厚技術積累和創新理念，已在行業內嶄露頭角。值得一提的是，微珩科技的核心團隊擁有豐富的行業經驗，曾成功量產并銷售多款近存計算架構芯片和3D堆疊芯片產品，這些產品已在全球市場上累計大量出貨，廣泛應用于數據中心和高性能計算場景中。這一領先的研發及量產經驗，不僅確保了產品從設計到市場交付的高效轉化，還為微珩科技當前的AI創新項目提供了堅實的技術基礎和風險控制能力。