摘要：
近日，工業AI及半導體精密檢測設備研發商聚時科技完成數億元B輪融資，投資方為上海國投旗下上海科創集團、松江國投、紹興越城區集成電路產業基金等。此前，公司曾獲北京集成電路尖端芯片基金、老股東華成創投、華源投資等投資。聚時科技（上海）有限公司成立于2018年3月，定位于用尖端AI技術賦能集成電路制造，聚焦于半導體缺陷檢測設備產品研發。產品包括AI驅動的半導體缺陷檢測量測設備、AI良率分析與管理系統等。聚時科技建立了端對端能力的產品體系，制程領域覆蓋前道Fab、先進封裝、硅片制造與后道等，交付眾多半導體標桿客戶與世界五百強客戶。聚時科技創始人CEO鄭軍博士表示，本輪最新融資資金主要用于加速公司產品技術迭代，擴充半導體設備制造產線、擴大設備制造產能，加大市場拓展力度。（獵云網）
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