摘要:在全球存儲的超級周期中,“內存爭奪”的戰況日益激烈。
在全球存儲的超級周期中,“內存爭奪”的戰況日益激烈。自去年第四季度起,位于韓國的SK海力士總部迎來絡繹不絕的訪客。從個人電腦制造商、電子設備供應商,到處于人工智能前沿的科技公司,各方關注的焦點高度一致:日益迫近的內存供應緊張局面,或將從明年起直接影響各品牌新產品的上市節奏。

驅動這場需求海嘯的核心力量,源自人工智能基礎設施的爆發式建設。摩根士丹利研究顯示,全球主要云服務提供商在AI數據中心服務器領域的投入,將從2024年的約2850億美元,猛增至2026年的6210億美元。而由AI基建拉動的內存需求反彈,已然遠超行業預期,并可能成為未來數年的市場常態。
供需失衡加劇,長期協議鎖定產能成行業策略
市場數據清晰印證了行業的火熱態勢。據行業權威數據顯示,2025年第三季度,全球存儲芯片整體市場規模達到585億美元,創下單季度歷史新高,預計第四季度還將進一步增長。其中,全球DRAM市場規模環比大增24.7%,達到400.37億美元。然而在行業表現強勁的背后,供需之間的結構性矛盾正逐漸顯現。行業預測,2026年全球服務器存儲產品需求預計將增長40%-50%,而供應鏈端的產能增速僅約為20%-30%。這一差距意味著未來供應緊張的局面很可能持續加劇。存儲企業華邦電總經理陳沛銘近日在法說會上提出了更為嚴峻的判斷:“DDR5和DDR4的缺貨狀況,可能將持續至2027年。”

據《日經亞洲》等媒體報道及產業鏈多位高管確認,包括三星、SK海力士、美光、鎧俠在內的全球主要內存制造商,當前產能已基本處于滿載狀態,面向2026年的產能也幾乎被預訂一空。面對這場結構性的供應短缺,亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌云、Meta等大型云服務商已紛紛采取行動,與芯片制造商簽署長達數年的長期供應協議(LTA),將原本的市場化采購關系轉變為深度的戰略捆綁。AI領域領軍企業OpenAI的需求尤為驚人。據悉,SK海力士已與OpenAI達成合作,為其超大規模AI基礎設施 “Stargate” 項目每月供應90萬片高帶寬內存(HBM)晶圓。三星和美光也出現類似情況,全球客戶都在盡全力確保2026年及以后的產品發布計劃不受影響。
“舊世代”產能受擠占,傳統領域芯片短缺或成常態
這場由AI驅動的超級需求周期,不僅催生了新產能的爭奪,更對既有產能分配產生了深遠影響。AI服務器對先進DDR5內存的強勁需求,正在不可逆轉地擠占原本用于生產DDR4等上一代制程的晶圓產能。更為關鍵的是,存儲芯片原廠在戰略層面,似乎并無意迅速填補這種“舊世代”產品的供應缺口,而是將資源集中投向更高附加值的高端領域。三星電子負責內存業務的高管金在俊也坦言,行業正優先保障AI服務器的供應,這已導致移動設備和個人電腦等領域出現供應短缺的擔憂,并推動相關產品市場價格上行。一方面,資金雄厚的互聯網與AI巨頭通過長期協議鎖定了大部分先進產能;另一方面,中小型企業及消費電子品牌則陷入對剩余資源的激烈爭奪,面臨即便有資金也難以確保穩定供應的困境。
中國力量加速崛起,重塑全球供應格局
面對全球性的存儲芯片短缺,中國企業的快速成長作為一個新變量,正在重塑全球產業鏈競爭格局。而長鑫科技作為國內極少數有能力參與DRAM市場競爭的企業,其動向備受關注。
根據長鑫科技官方發布信息,該公司已于11月23日推出了新一代DDR5產品系列,新品最高速率達到8000Mbps,單顆顆粒最大容量為24Gb。同時,長鑫基于DDR5芯片推出多種形態的模組產品,滿足服務器、高性能電腦、平板電腦等應用需求,為數字時代新提供核心存儲動力。

此外,長鑫科技在10月推出LPDDR5X產品,通過創新的封裝技術與內存架構優化,該產品在容量、速率與功耗方面實現全面升級,目前提供12Gb與16Gb兩種單顆粒容量,速率范圍最高達10667Mbps,成為目前國產LPDDR5X品類的最高速率代表。
目前,長鑫科技的產品已成功進入小米、OPPO、vivo、傳音等主流手機品牌的供應鏈,并逐步向物聯網、服務器等高增長領域拓展。其產品競爭力的持續提升,也正在獲得更多主流客戶的認可與采用。通過積極擴產和技術升級,長鑫科技不僅成為保障國內存儲產業供應安全、應對全球周期波動的“壓艙石”,更以其堅實的技術能力在本次存儲超級周期中建立起獨特的競爭優勢,成為推動行業發展的關鍵力量。
人工智能浪潮下的“存儲超級周期”既被真實的應用增長所推動,也被戰略性的備貨行為和供應鏈焦慮所強化。它不僅重構了產業上下游的合作模式,加快了技術演進的速度,也正在重塑全球競爭態勢——在長期由韓、美、日企業主導的存儲市場中,以長鑫科技為代表的中國企業,正通過持續技術突破和前瞻性布局,借助結構性機會迅速崛起,成為一股重要的新興力量。
不過,存儲產業素來具有顯著的周期波動特征。對行業各方來說,如何在此輪歷史性機遇中精準布局,同時為可能到來的市場回調做好充分準備,將是一次融合技術創新、產能管控與戰略定力的全面挑戰。
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